El evento de Cooler Master Summit 2021 nos ha dejado muchas novedades, hemos visto que ha presentado nuevas cajas HAF 500 y MasterCase para diferentes tamaños, también ha presentado nuevos refrigeradores y refrigeración líquida para CPU.
Este nuevo disipador para CPUs Intel y AMD compatible con prácticamente todos los sockets, usa la tecnología XDHC (Xtra Dimensional Heat Pipe Contact) que permite a los 6 tubos de calor estar en contacto con la CPU y llevar el calor más eficientemente a las dos torres de aluminio enfriadas por dos ventiladores de la marca SickleFlow 120 ARGB.
